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標(biāo)簽：服務(wù)器，IBM，小型機(jī)，power，
7月底，橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室開始接收第一批服務(wù)器，這些服務(wù)器最終將擴(kuò)展成為“Summit”超級計(jì)算機(jī)，這是人們期待已久的的“Titan”混合CPU-GPU系統(tǒng)，由“Cray”構(gòu)建并于2012年秋季安裝。因此，從技術(shù)上講，IBM已經(jīng)開始出貨其基于Power9的Witherspoon系統(tǒng)。
鑒于IBM正在將Summit節(jié)點(diǎn)發(fā)送到橡樹嶺，并且已經(jīng)開始向勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室發(fā)送類似(但不同的)節(jié)點(diǎn)，用于“Sierra”超級計(jì)算機(jī)，我們預(yù)計(jì)將有一些類似Power9服務(wù)器的公告。這樣的聲明目前還沒有，有可能在9月下旬或10月的某個(gè)時(shí)候宣布。
隨著英特爾在7月份將“Skylake”Xeon SP處理器正式關(guān)閉， AMD將Epyc X86服務(wù)器處理器和配套的Radeon Instinct 加速器形成組合拳發(fā)布，英特爾恐怕是無法做到這一點(diǎn)的。因此，對于IBM的Power9系統(tǒng)來說，發(fā)布宜早不宜遲。毫無疑問，支持IBM自己的AIX Unix和IBM i(以前的OS / 400)專有操作系統(tǒng)/數(shù)據(jù)庫平臺的Power9系統(tǒng)將到2018年初才會到來，可能是3月或4月。但這并不意味著在年底之前，IBM無法推出Linux的Power9系統(tǒng)，其中最有可能瞄準(zhǔn)利潤豐厚的HPC和AI市場。
Power9芯片有兩種類型，一種是“Nimbus”Power9擴(kuò)展處理器，具有一個(gè)，兩個(gè)或四個(gè)插槽這三種，另一種是 “Cumulus” Power9擴(kuò)展處理器，具有四個(gè)，八個(gè)或十六個(gè)插槽這三種。
自從2016年中期以來，IBM已經(jīng)表示，在2020年打開電源芯片路線圖的時(shí)候，應(yīng)該預(yù)計(jì)到今年下半年將有Power9系統(tǒng)出貨，并且推測不僅僅是Summit和Sierra，對于其他希望通過NVLink互連去部署Power9 CPUs和英偉達(dá)的Tesla V100 GPU協(xié)處理器緊密耦合的組織，也希望得到美國能源部的資助 。Intel Xeon或AMD Epyc處理器無法實(shí)現(xiàn)緊密耦合，因?yàn)榈侥壳盀橹梗珻PU上沒有像Power9芯片一樣的本地NVLink端口。
IBM各式樣的機(jī)器都是用Power8和Power8 +處理器，我們懷疑，Big Blue及其主板和系統(tǒng)合作伙伴，包括OpenPower聯(lián)盟的眾多成員，將會帶來大量機(jī)器用Power9芯片。IBM無疑將在2018年期間推出一系列Power9機(jī)器，并可能從2017年底開始，但是確切的交付時(shí)間尚未公布。
Minksy系統(tǒng)在開發(fā)時(shí)有“Garrison”的代號，之后被賣給HPC。它有兩個(gè)Power8 +芯片，兩個(gè)NVLink 1.0端口和四個(gè)“Pascal”特斯拉P100加速器。兩個(gè)Pascal通過NVLink端口直接鏈接到每個(gè)Power8 +芯片，然后剩余的NVLink端口用于將系統(tǒng)中的GPU交叉連接在一起，以便它們可以以80 GB /秒的速率共享數(shù)據(jù)。這個(gè)設(shè)計(jì)就像OpenPower營地的其他Power8系統(tǒng)一樣，把主內(nèi)存放在一個(gè)轉(zhuǎn)接卡和內(nèi)存緩沖芯片上，就像IBM為自己的設(shè)計(jì)那樣。
傳言說，在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上都有兩個(gè)Power9處理器和四個(gè)Volta加速器。但勞倫斯·利弗莫爾(Lawrence Livermore)對這臺機(jī)器的精確速度一直保持沉默，但他說，Sierra將在大約120個(gè)petaflops的地方交付150個(gè)petaflops，其總內(nèi)存約為2PB至2.4 PB。
該內(nèi)存容量不包括每個(gè)Volta協(xié)處理器上的16 GB HBM2內(nèi)存。HBM2內(nèi)存的帶寬為900 GB /秒，就應(yīng)用程序而言，這很重要。Power9處理器上的主存儲器更像是GPU的L3高速緩存，一旦開啟了一致性，Power9系統(tǒng)中的所有其他緩存(包括Centaur緩沖區(qū)芯片中的L4緩存)只是暫存 GPU，直到他們做了有關(guān)C語言或Fortran語言相關(guān)的工作。
正如之前報(bào)道的，橡樹嶺的Summit超級計(jì)算機(jī)將會對兩個(gè)Power9芯片與六個(gè)Volta GPU加速器進(jìn)行配對。橡樹嶺說，它將從大約4,600個(gè)節(jié)點(diǎn)上建立峰會，比幾年前的估計(jì)高出一點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)將擁有512 GB的主內(nèi)存和800 GB的閃存。2.24 PB主存儲器，3.5 PB的閃存，以及集群中將近72 GB的HBM2內(nèi)存，將與100 Gb /秒的EDR InfiniBand連接。這些額外的GPU將Summit機(jī)器的功率范圍推至大約13兆瓦，并且應(yīng)該在雙精度的情況下交付約207千萬億次的峰值性能。橡樹嶺一直在計(jì)劃每個(gè)節(jié)點(diǎn)每秒大約40個(gè)petaflops，但它看起來像是45個(gè)petaflops。
如果不得不猜測，我們會說IBM將使用一致的命名約定，并將電力系統(tǒng)系列中的8替換為認(rèn)知系統(tǒng)行中的9，因此該機(jī)器應(yīng)稱為HPC認(rèn)知系統(tǒng)922LC。這將是IBM為其他客戶正式推出的第一臺機(jī)器，宜早不宜遲。它不能讓英特爾和AMD壟斷所有的處理器，它必須為Power9的推出奠定基礎(chǔ)，這無疑將在2018年發(fā)生，包括針對其核心企業(yè)客戶的服務(wù)器。
我們預(yù)計(jì)，HPC的認(rèn)知系統(tǒng)922LC將采用高核心數(shù)和低線程的芯片，并利用沒有Centaur緩沖芯片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存來降低成本。 Power9芯片設(shè)計(jì)有24個(gè)內(nèi)核，它將取決于Globalfoundries的產(chǎn)量，使用其14納米工藝，以查看Summit和Sierra節(jié)點(diǎn)以及銷往其他節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品是否具有SMT4技術(shù)。
我們懷疑未來認(rèn)知系統(tǒng)系列的其他成員將使用Volta加速器的PCI-Express版本，并擴(kuò)展其他類型的PCI-Express卡，甚至是NVM-Express存儲，這在數(shù)據(jù)中心中將變得越來越重要。IBM在其服務(wù)器同行之間首先支持PCI-Express 4.0協(xié)議，他的帶寬是PCI-Express 3.0的兩倍，并在十六個(gè)通道適配器插槽上提供64 GB /秒的總帶寬。如果IBM將要轉(zhuǎn)售谷歌和Rackspace Hosting創(chuàng)建的“Zaius”主板，我們也很好奇，美國超微電腦股份有限公司(Supermicro)是否會推出去年支持Power 8芯片的 “Briggs”和“Stratton”系統(tǒng)相關(guān)的后續(xù)工作。
Power7，Power7 +和Power8系統(tǒng)過去的部署不一定表明IBM將如何推出Power9系統(tǒng)。但是總的來說，IBM并不會同時(shí)啟動所有的機(jī)器，也沒有理由相信它會這樣做。很大程度上將取決于IBM認(rèn)為所需求的位置，以及Globalfoundries在Power9 Nimbus和Cumulus芯片上的收益。
好消息是，IBM可以通過SMT4線程(每個(gè)核心四個(gè)線程)或12個(gè)內(nèi)核與SMT8線程(每個(gè)核心8個(gè)線程)相匹配的方式來優(yōu)化一個(gè)芯片，因此可以在線程數(shù)和內(nèi)核數(shù)間保持平衡。SMT4針對Linux工作負(fù)載，而SMT8內(nèi)核主要面向AIX和IBM i。它還可以根據(jù)需要在這兩種不同類型的平臺上以不同的帶寬和容量在緩沖內(nèi)存或無緩沖內(nèi)存中進(jìn)行撥號撥打緩沖或無緩沖的內(nèi)存。
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